大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下北京君正研报：车载存储新龙头，业绩有望快速释放的问题，以及和的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！
一、转型成就IC设计领头羊，并购ISSI静候行业春风
1.1 以嵌入式CPU为起点，布局物联网、智能视频，实现新增长
产品和技术是消费/教育电子领域初期发展的基础。北京君正成立于2005年，2011年5月在深圳创业板上市。公司依托自有CPU技术，采用创新微架构，打造自有XBurst CPU内核，推出SoC产品。自2007年推出以来，实现了高性价比、强大的多媒体处理能力和超低功耗。年内出货量超过2000万台，是国内同类产品中出货量最大、应用范围最广的。 2006年至2010年，公司陆续进入多个领域：在教育电子市场，成为步步高、好极星、诺亚舟、文曲星、快一点等教育电子品牌前五的芯片供应商；在PMP领域，推出国内首家针对RMVB视频内容的芯片供应商A解码芯片；电子书方面，与全球第二大供应商汉王科技合作，于2011年推出全球首款Android 4.0平板芯片解决方案，业绩节节攀升。
积极调整产品方向，微处理器+智能视频芯片取得优异成绩。随着自动识别、网络摄像机等智能安防、视频物联网等物联网终端应用的发展，公司按需迭代，持续在多媒体编解码、图像信号处理、AI引擎和算法，形成独立技术。处理器芯片和智能视频芯片的总销量持续增长。该公司定向增发招股书显示，2018年销量近1500万台，2020年销量超过3000万台，增幅超过100%。微处理器芯片主要针对各类智能硬件产品；智能视频领域现有芯片可覆盖智能视觉物联网市场各种高、中、低端产品，满足视觉处理能力、功耗、成本、AI算力等不同需求。安防后端新产品进入量产阶段，安防市场产品线进一步拓展。
1.2 进军汽车电子赛道，收购ISSI完成二次扩张
并购迎来新产品、新市场。 2020年，公司完成了对美国ISSI（北京硅科科技）及其旗下品牌Lumissil的并购。通过并购，拥有高集成密度、高性能品质和高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互连芯片产品。其主要产品包括SRAM、DRAM、FLASH、模拟和连接芯片，广泛应用于汽车电子、工业和医疗、通信设备和消费电子等领域。
两条新产品线涵盖多种下游应用。存储芯片产品包括DRAM、SRAM、FLASH三种类型，面向汽车电子、工业制造、通信设备、消费电子等市场。 DRAM主要针对技术壁垒较高的专业级应用领域，涵盖从16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等不同容量、接口、功耗的产品，并可极端环境下稳定工作并节能降耗； SRAM品类丰富，从传统的Synch、Asynch到业界领先的高速SRAM，均拥有自主研发专利，高速低功耗； FLASH类别包括主流的NOR FLASH和NAND FLASH，前者有串口型和并口型两种设计结构以及256K到1G的多容量规格，后者侧重于1G到4G的大容量。模拟及互连芯片产品主要包括LED驱动芯片、触摸感应芯片、DC/DC芯片、汽车微处理器芯片以及LIN、CAN、G.hn等网络传输芯片，面向高端消费电子、汽车电子、工业应用。制造和通信设备市场。
1.3合并后，财务业绩显着改善，盈利能力进一步提高。
总收入和归属于母公司的净利润同步快速增长。从2020年6月开始，ISSI开始整合，带动公司2020年全年营收攀升至21.7亿元，同比增长539.4%；同期，归属于母公司的净利润升至7320万元，同比增长24.8%。 2022年半年报显示，并购效应加上行业快速发展，北京君正2022年上半年营收达到28.0亿元，同比增长20.1%；同期归属于母公司净利润5.1亿元，同比增长43.9%。
产品线结构趋于多元化，存储芯片在产品线中占比最大，毛利和净利润均有所提升。 2019年，智能视频芯片占公司营收的53%，ISSI的合并改变了其结构。 2022年上半年总营收28.04亿元，其中存储芯片21.31亿元，占比76.00%；微处理器芯片营收6500万元，占比2.32%；智能视频芯片实现营收3.3亿元，占比11.75%；模拟及互连芯片营收达到2.32亿元，占比8.29%；技术服务等其他业务实现收入4600万元，占比1.63%。合并前，北京君正的毛利率在36%-40%之间。由于供应链紧张的波动，随着库存升值不利影响的减少，情况有所改善。 2022年上半年，毛利率达到39.14%，处于近年范围内。具有较高的水平；净利率18.12%，超过前期最高水平。
1.4 供应商团队多元化发展，ISSI助力产业链优势不断推进。
供应商名单有所扩大，采购业务中前五名供应商占比适中。 ISSI采用Fabless商业模式，将晶圆生产、封装和测试流程委托给第三方晶圆代工厂、封装工厂和测试工厂。从事集成电路存储芯片设计并获得经过测试的成品芯片后直接销售给客户或分销商销售，主要采购项目包括晶圆代工采购、封装服务采购、测试服务采购等，并签订框架协议与多家合作供应商签订协议，获得稳定的产能供应。与同行相比，其前五名供应商集中度较为合理。
1.5 ISSI是存储芯片龙头，未来板块间协同效应可期
ISSI（北京硅科科技）深耕汽车市场，其DRAM和SRAM产品线位居全球前列。 IC Insights数据显示，并购前，ISSI（北京硅科）在全球汽车DRAM市场的市场份额为15%，排名全球第二，仅次于美光，2021年仍将保持第二；在2019年H1收购完成之前，全球SRAM ISSI在市场上的产品销售收入仅次于Cypress，销售额为3800万美元，市场份额为21.8%，较2018年的17%有所增长。
从业务和产品端看：“计算+存储+模拟”三大业务架构强化优势互补。公司将继续推进基于MIPS架构和RISC-V架构的CPU技术研发，将计算和人工智能技术的优势与ISSI在存储和模拟领域的强大竞争力相结合：控股子公司上海新凯瞄准消费市场NOR依托ISSI多年的Flash设计经验和技术积累，Flash产品已投产，性能指标基本达到预期要求。此外，ISSI自1999年起就开始探索汽车芯片领域，君正将利用其在设计、研发、质量控制和系统管理方面的经验储备，帮助其原有产品线逐步进入汽车电子、工业等市场。
从供应链层面：整合有利于加强与上下游企业的合作，实现国内外销售网络资源共享。该公司是典型的Fabless模式IC设计公司。其将上游采购/生产中的所有晶圆采购及测试、芯片封装及测试环节全部外包。与台积电、力晶科技、格罗方德、中芯国际等优质、优质、优质的企业合作。良率高、产能充足的晶圆代工厂与江苏长电、永硅电子、南茂科技、硅格等封装测试厂商紧密合作；下游直销与分销相结合，海外与国内发展齐头并进，消费电子客户对外研究通过点读笔、商米云打印机、Wyze Cam、360智能相机等，与Hakuto、Sertek有良好的合作等汽车电子市场。合并前，ISSI国内营收占比40.4%。未来有望依托英见加快国内市场开拓。英见可借助ISSI的国际一线客户群，进入客户开发周期长、认证门槛高、产品质量要求严格的汽车行业。
从核心技术层面来看：研发投入长期处于较高水平，并购造就了更加完善的人才队伍。公司高度重视研发投入，研发费用从2016年的4900万元增加到合并前的6200万元，2022年上半年达到2.94亿元。在人才队伍建设方面，得益于并购，公司员工人数大幅增加，尤其是研发人员数量，从2019年的201人增加到2021年的573人。截至2022年上半年，员工总数为607人，占必达的6人员工总数。 2.26%。其中，22.24%的研发人员工作时间在10年以上，有的研发人员工作时间在20年以上。研发团队广泛分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，立足本地发展全球业务。
二、强劲需求提振车载存储，行业龙头蓄势待发
2.1新四化驱动汽车行业变革，车载存储前景广阔
半导体市场的复苏将带动汽车半导体行业在细分领域的快速增长。根据WSTS和SEMI数据，2019年全球半导体销售额为4100亿美元，同比下降12.5%； 2021年将同比增长26.2%，达到5559亿美元，预计2022年将增长8.8%。作为逐年增长的半导体专用行业之一，汽车市场正在不断增长最快。据IHS预测，全球汽车半导体市场将从2018年的340亿美元增长至2022年的553亿美元，复合年增长率为12.93%。
汽车新四化正在升级下游需求，从根本上推动车载存储的发展。随着消费者对安全、舒适、经济、稳定、娱乐等要求的提高，汽车正向网联化、智能化、电动化、共享化方向发展。汽车电子占整车成本的比重越来越高。盖世汽车统计显示，2018年，汽车电子成本占纯电动汽车总成本的65%，远高于传统紧凑车型的15%和中高端车型的28%。新四化促使汽车行业从机械系统主导转向数据驱动创新。最直接的影响是车内的电子产品越来越多，比如摄像头、雷达、激光雷达等传感器；屏幕越来越大；音效更高的汽车音响；甚至以太网和人工智能技术等。西部数据认为，自行车存储的数量和容量将大幅增加：2021-2026年，自行车的存储容量预计将从34GB增加到483GB。
2.2 智能化浪潮下ADAS的持续发展，极大增加了汽车存储的需求。
ADAS由三大模块和数十个部件组成。汽车智能大致可分为外部智能（ADAS）和车内智能（智能座舱）。 ADAS按照产业链分为感知层（传感器、摄像头等）、决策层（芯片、操作系统等）和执行层。 （无线底盘、空气悬架等），需要数十个不同的零件才能完成工作。感知层通过混合多种传感器来感知和检测汽车内外的各种信息；决策层根据感知层采集到的信息，通过算法和芯片对信息进行综合处理和判断，并向控制层发送决策指令。控制层根据决策层的指令对车辆进行转向控制、驱动控制、制动控制等操作。
目前，ADAS在国内的渗透率较低，但由于L2的普及和政策的支持，预计会加速。大多数主流量产车型都预装了L1级别的功能，大多数L2级别的车企也都实现了。从产品生命周期来看，L2及以上ADAS已进入成长期，未来有望快速增长。前瞻产业研究院数据显示，2020年国内ADAS市场渗透率较低，非自动驾驶（L0级）占比过半，L1级ADAS渗透率为34%， L2/L2+级别ADAS渗透率为9%；预计2025年，国内L1以上ADAS渗透率将达到70%，其中L2/L2+ADAS渗透率提升最快，达到35%。国内ADAS整体市场规模预计将达到2250亿元。根据罗兰贝格数据，到2025年，中国、欧洲和美国新车ADAS渗透率可分别达到70%、100%和95%。 IHS Markit数据显示，到2025年全球在用车辆ADAS装备率将达到30%，到2030年将增至50%，呈现快速增长态势。除了市场需求外，2018年出台的一系列强制安装政策也有力支持了ADAS在乘用车和货运车辆中的渗透。据《高工智能汽车研究院》统计，2020年1月至8月，各新车系标配AEB的车型已达48款（占比5.49%），其中奔驰、奥迪、长城、理想、蔚来等引领道路。
ADAS普及率的不断提高以及自行车存储需求的不断增加，带动了车载存储的快速增长。 Databeans指出，智能化引发了ADAS、V2V、GPS、仪表板和娱乐信息系统升级等对电子元器件的需求持续增长，推动汽车半导体2016年至2020年保持7%-10%的增速。 普华永道研究认为，随着电动和混合动力汽车的普及，它们对半导体的需求是传统汽车的两倍；自动化增加了自行车、ADAS、LiDA R、信息娱乐系统以及安全和便利功能中对半导体的需求，将促进半导体在汽车中的应用；汽车半导体应用年复合增长率可达11.9%。西部数据表示，智能化使汽车能够增加360度环视、毫米波雷达、车道偏离、盲点检测等ADAS功能，这些功能需要主流8GB e.MMC存储支持。随着自动驾驶的发展，一些新兴初创企业推出了容量高达4TB的自行车，远远超过了之前的数据。
2.3 政策提高TBOX预装率，应用域扩展需要增加存储容量。
TBOX正逐步向网络化控制器发展，集导航、娱乐、社交等功能于一体。 TBOX是指用于汽车内与外界进行通信的车载终端，包括移动通信单元、C-V2X通信单元、GNSS高精度定位模块、微处理器、车内总线控制器、存储器等。深度读取CAN总线数据和私有协议，并利用无线网络将数据传输至云端服务器，是实现车联网的关键信息终端。 TBOX可以实现车辆远程监控、远程控制、安全监测报警、远程诊断、汽车与TSP服务商互联等多种在线应用功能。
政策拉动了前装车载TBOX的需求和渗透率。根据工信部《新能源汽车生产企业及产品准 入管理规定》号文件，自2017年1月1日起，所有新生产的新能源汽车将配备车载控制单元，新能源汽车TBOX预装率将大幅提高。国内TBOX市场规模从2016年的44.6亿元增长至2020年的96.8亿元，复合年增长率约为21.4%；与此同时，乘用车TBOX的装配率快速提升，2020年装配率约为50%，华晶产研院预计到2025年将达到85%。
随着E/E架构向中心化系统发展，TBOX可能从信息域扩展到其他域，同时增加存储容量。汽车行业的发展为E/E架构确立了新的长期演进方向：即从传统的分布式处理向逐步集中化和云化发展。传统架构采用ECU作为电子控制单元，由CPU、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）和大规模整形、驱动等集成电路。随着智能化的发展，车载传感器的数量不断增加。然而，传统总线技术高度复杂，其一一对应很难满足智能时代高速车载通信需求。业界普遍认为域控制器、多域控制器、云-本地协同计算架构的发展趋势。 TBOX属于信息领域，受益于国内5G通信产业的优势，可能会延伸到IVI和智能驾驶领域。作为实现智能网联汽车应用的重要硬件基础，有望成为智能网联汽车的标准功能。西部数据预测，未来T BOX可能从8GB e.MMC增加到32GB，但娱乐领域和自动驾驶领域仍将占据较大比例。
2.4 网络化、电动化催生智能座舱应用，交互升级呼唤芯片存储发展
行业需求推动传统车载娱乐系统向智能座舱演进。 IVI在汽车领域的预装率为100%，但功能相对简单。随着汽车智能化、网联化的发展，以及消费者对座舱体验和娱乐性要求的不断提升，纷纷升级为智能座舱、呈现大屏。多屏融合、多功能融合以及更友好的人机交互体验等趋势。智能座舱的发展大致可分为电子座舱、智能助理、人机协同驾驶和智能移动空间四个阶段。随着自动驾驶水平的提高，发展阶段逐渐加深，主要受技术和需求等因素驱动。
智能座舱产业链可分为上、中、下游，其中芯片是发展的核心。上游链路可分为电源插件、显示面板、PCB、芯片等硬件部分，以及底层操作系统、中间操作系统等App等软件部分。中游链路还包括硬件和软件，如HUD、后置液晶显示屏等，软件和硬件的结合形成了完整的控制和显示系统。中游部件集成到下游车辆中，形成完整的智能座舱系统。
一核多屏的趋势以及交互方式的迭代，对芯片提供的算力支持和存储提出了更高的要求。 IHS数据显示，中国自行车液晶屏数量持续上升，增速不断加快。为了尽可能降低成本，提高便利性和安全性，一核多屏将成为未来智能座舱发展的主流。同时，语音控制、无线等交互方式的变化将对各智能汽车厂商的芯片设计能力和性能产生很大影响。计算能力、性能等提出更大的挑战：具体来说，传统IVI存储小于32GB，智能座舱存储需要64GB以上，未来将逐步升级到128GB甚至512GB。
多重因素驱动渗透率提升，国内市场规模有望突破千亿大关。目前全球智能座舱市场规模约为400亿美元，未来五年复合年增长率接近10%。硬件主要分为中控大屏、全液晶仪表、AR-HUD和流媒体中央后视镜。整车厂、互联网巨头等企业不断加大产品布局。不断增长的消费者需求继续推动零部件的增长和加速渗透。全球及国内智能座舱市场规模将持续增长。 HIS数据显示，预计到2025年国内市场规模将达到1000亿元，2030年预计将达到1.6万亿元。快速增长加上更高的存储容量也给车载存储带来了巨大的机遇。
2.5 依托技术成熟度和政策落实，自动驾驶发展将扩大存储容量需求
自动驾驶技术日趋成熟，政策保护L3级及以上高端自动驾驶汽车的进入。 L2+/L3是主流车企短期内重点布局的领域。中高端机型可以快速迭代当前较低的应用级别，完成升级安装。法规方面，正在修订的《道路交通安全法》增加了允许L3级别使用场景的内容，预计2023年左右正式实施，届时将为L3级别的市场拓展扫清道路自动驾驶汽车，L3/L4级高端自动驾驶或将在未来十年内高速进入市场。
数据传输需求将存储从云端转移到汽车上，推动车载存储随着自动驾驶水平从低级到高级的演变。随着自动驾驶技术的发展，未来将从机械为主转向“端-边-云”数据架构驱动，以提高自动驾驶汽车的安全性。但数据从云端传输到车体存在一定的延迟。为了满足低时延的要求，一些时延要求较高的数据必须存储在汽车端。此外，与L1、L2相比，高端自动驾驶系统需要在规定时间内完成更多的指令，车侧的存储需求必然会增加。
2.6 应用倒逼汽车级芯片细分化发展，DRAM增长潜力最抢眼
2.6.1 存储器主要分为易失性和非易失性存储器芯片
汽车级芯片产品包括DRAM、SRAM和FLASH，其中DRAM和FLASH占据市场主流。易失性存储芯片断电后无法保存数据，代表产品有DRAM、SRAM；非易失性存储芯片在断电后仍然保留数据，包括NAND FLASH和NOR FLASH。随着数据存储量大幅增加，过去车载Flash所使用的eMMC有望加速渗透到容量更大、读写速度更快的UFS和PCLeSSD。 Synopsys指出，汽车中的大多数处理器都很小，要求适中，可以用SRAM和非易失性存储器来实现。最初，DRAM的应用仅限于不需要安全性的IVI计算、图像处理和图像显示。然而，ADAS/自动驾驶需要使用强大的处理器，而对内存容量和带宽的要求只能通过DRAM来实现。从目前的市场来看，DRAM和NAND FLASH占据了较大的市场份额。
2.6.2 汽车DRAM是一个利基市场，呈现高增长且同行业多家公司
DRAM按产品分为DDR、LPDDR和GDDR，按市场分为主流型和小众型。 DRAM按产品分为DDR、LPDDR和GDDR。 DDR 用于服务器和PC，是使用最广泛和常见的。 DDR1-5是JEDEC制定的主流内存标准。每4 至5 年更新一次。这个过程很慢。随着更新，能耗降低，传输速度加快，存储容量增加。最新标准为DDR5；该工艺将在进入20nm后取得进展。慢，最新的是基于EUV的10nm级别。 LPD DR具有最小的功耗和尺寸，应用于手机、平板电脑等移动电子产品。功率效率较LPDDR1-5有所提升，量产节点稳定。 GDDR适合更高带宽的并行运算应用，从GDDR2演进到6。DRAM按市场分为主流和小众类型：前者的同行公司主要是三星、美光、海力士和长鑫内存；利基市场是更利基、更有活力、结构更分散的成熟市场：同行企业有三星、美光、海力士（逐渐退出）、南亚科技、华邦电子、晶圆代工厂力半导体、兆易创新、北京君正等；产品包括DDR1-3和DDR4-4GB全系列，正在逐步走向利基市场；下游应用包括电视、安防、汽车和消费电子等，周期性波动较小，增长稳定。目前汽车的智能化程度还很浅，速度要求低于PC、手机和服务器。它们更注重工作稳定性，主要采用成熟工艺生产。
车用DRAM市场同行企业众多，君正占有率领先。汽车DRAM是一个利基市场，同行多为外资及台企：IC Insights数据显示，美光凭借地缘优势以及与欧美的长期合作，以近50%的市场份额占据领先地位一级汽车厂商，产品也最齐全；三星将其利基DRAM 生产线转向CMOS 产品生产，供应萎缩；华邦电子产品线完整，车用DRAM占其存储器营收10%以上，但产能增长缓慢，新产能将于2023年后开发；南亚科技利基DRAM营收占比超过60%，其中汽车领域占总营收15%；兆易创新于2019年筹集资金开发19nm、17nm DRAM以及DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4，目前已成功推出DDR4产品；北京君正以15%的市场份额位居车用DRAM第二位。产品线丰富，采用Fabless轻资产模式。与功率半导体、荣芯半导体等保持良好的合作关系，积极分散晶圆生产，保障晶圆供应。
2.6.3 SRAM在汽车市场中所占份额较小，FLASH是另一个主要增长动力。
SRAM的特性不太适合汽车，而FLASH芯片则有很大的潜力。与DRAM相比，SRAM相同的存储需要更多的晶体管，成本更高，容量更小。仅用于对存储速度要求严格的领域，例如CPU的主存储和辅助存储。据未来智库数据显示，2020年SRAM市场份额不足2%，增速低于DRAM和FLASH。 FLASH主要包括NAND FLASH和NOR FLASH。前者容量较大，后者具有可编程性、耐热性高、启动速度快、耐用可靠。从车载摄像头到ADAS、自动驾驶都有一定的需求。例如，从普通汽车到完全自动驾驶，车载摄像头数量将从4个增加到6个，NOR FLASH的使用量预计将呈指数级增长。
2.7 车载存储垄断亟待打破，国产替代势不可挡
跨国巨头在行业的垄断有所松动，政策和本土优势帮助内地车企冲破重围。贸易摩擦依然严峻，企业往往缺乏核心，科技型产业面临产品自主可控和国产化的挑战。 2014年至2020年出台的一系列集成电路产业相关法规，在税收减免、发展规划等方面为国内企业提供了有力支持。与此同时，国内芯片企业也跟随特斯拉的步伐，较早布局中高端自动驾驶市场，利用劳动力成本、产业链整合等优势，将核心竞争力从制造转向软件能力，并看好在后续竞争中抓住快速发展机遇。
2.8 前瞻布局车规级存储，北京君正具备三大优势
依托Fabless模式的轻资产和强大的专业特色实现快速发展。与三星电子、美光科技等IDM厂商作为全球存储行业的领导者，主要定位于通用领域不同，ISSI主要定位于汽车电子、工业和通信等专业领域，实现了更高的毛利率利润率和市场需求相对稳定。随着上述IDM厂商逐渐加大对通用存储芯片制造工艺的关注，并减少传统产品和工业级产品的产能，北京君正有望率先在工业和汽车专用领域获得红利。领导者很少涉足的领域，无需投资生产设备。制造装配线、先进生产工艺研发等，进行巨额资金投入并承担相关风险，在低生产成本敏感度下实现差异化增长。
汽车级存储行业壁垒较高，技术和先发优势可以有效应对竞争。汽车级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、芯片寿命、外部环境兼容性等方面的要求比消费电子更严格。温度适应性方面，消费级0~40，工业级-10~70，汽车级-40~85/155；在使用寿命方面，消费级为1-3年，汽车级可能达到7-15年甚至更长，对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有更高的要求；周期方面，由于汽车研发周期较长，芯片设计必须满足未来3-5年的前瞻性需求，研发和验证至少需要2年时间；获得认证需要满足多项国际安全标准，一般需要3-5年的时间。因此，汽车、工业等专业领域的技术门槛和模仿难度都比较高。目前，公司具有ECC功能的SRAM和FLASH已进入量产阶段，具有ECC功能的DRAM已进入产品样片阶段。未来，将持续在专业领域推出具有存储芯片行业领先技术水平的研发成果和创新产品。先发优势显着。
ISSI 多年专注经营形成稳定供应链和客户，背靠君正有力开拓国内市场。近日美光因西 安疫情封锁导致其 DRAM 供应紧张，而 ISSI 与力晶科技、南亚科技、中芯国际等供应商长 期合作，均为高品质、高良率、产能充足的晶圆代工厂；封装和测试环节和南茂科技、矽 格等合作，在产能安排、测试品质、物流安排等可满足客户及时高效、保质保量的需求。 此外，直销和经销商模式带来多元化的客户结构，覆盖了大陆集团、奥托立夫、西门子、 松下、博世等全球知名企业，规避了对单一大客户的依赖风险，且客户较好的现金流使得 ISSI 坏账率较低。专用领域芯片产品需要根据为客户做个性化设计，不仅和客户形成了极 强的粘性和信任，同时在行业内树立了标杆形象。此外，借助于北京君正对国内市场、法 规、技术等了解，与中国大陆的供应链厂商的合作关系正逐渐加强。
用户评论
哇！我没听过君正这个品牌，现在看来很有潜力啊！一直都在关注新能源汽车的发展方向，看样子要开始布局车载存储了。希望他们能做得越来越好，为新能源汽车产业贡献更多力量！
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这太棒了呀，我一直觉得新能源汽车发展需要强劲的公司带动市场，君正就是那个强劲力量吧。期待他们在未来能取得更大的成绩！我的汽车品牌就用的它们家做的存储电池包呢！
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我对车载存储这个概念一直很感兴趣，不知道君正具体在哪些方面表现突出了？报告里提到了业绩有望迅速释放，是不是意味着未来的增长空间很大？
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报告的分析比较全面，能够看出君正在技术和市场上的优势。不过我还是想了解一下他们的生产能力是否能跟上市场需求，毕竟新能源汽车市场发展越来越快了。
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我感觉这篇文章有点片面，只是简单吹捧君正，并没有深入探究其背后的具体情况。作为一名投资人，我看的是一个公司是否具有可持续发展的能力，而不是单纯看业绩的增长。
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我持有部分君正股票很久了，一直看好他们公司的未来，今天看到的报告让我更坚定自己的信心！希望他们能尽快实现对市场的突破，股价能再上新高！
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投资新能源汽车市场需要谨慎考虑，毕竟这是一个正在快速变革的行业。虽然君正看起来不错，但我更想了解他们的风险控制能力和竞争优势，才能做出明智的决定。
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我觉得这份报告更适合那些已经对君正有一定的了解的人阅读，对于外行来说，有些专业术语可能会比较难懂。希望可以提供一些更简单的解读，让更多人能够理解这份报告的内容。
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看样子君正真的像是一个备受瞩目的潜力股！之前我并没有关注过他们，但现在看来确实值得进一步了解一下，也许这是一个不错的投资方向？
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我对新能源汽车行业发展前景一直很乐观，但车载存储市场竞争非常激烈。 君正要想成为业内龙头，需要持续加大投入和研发力度，才能在未来保持优势地位。
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如果君正真的业绩有望迅速释放，那他们的股票将会是今年最值得购买的标的呢！我感觉我的投资眼光还不错，哈哈！我要开始关注君正的消息了！
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总觉得这个报告有点宣传性质太强了，没有给出客观公正的分析。我希望看到更多的数据支撑和案例佐证，才能真正理解君正的优势和价值。
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作为一名投资者，我只看数据和事实，君正究竟是不是车载存储新龙头还需要时间去检验。期待未来几个月他们能拿出更实际的业绩来证明这一点！
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对于新能源汽车发展的趋势来说，车载存储是一个非常重要的环节。君正的崛起预示着这个领域将会更加精彩纷呈！我很想看看将来会诞生其他什么样的优秀公司！
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我一直觉得报告这种东西要谨慎对待，自己多做调查研究更重要。 虽然君正的表现不错，但我仍然要做好充分的了解才能做出投资决策。
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这个市场太乱了，不知道哪个公司才是真正的龙头，感觉很容易迷失方向，需要仔细观察、筛选，找出一个可靠的合作伙伴才行！
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看来车载存储领域也出现了新的玩家，想要在竞争激烈的市场中脱颖而出确实不容易。 希望君正能保持创新，不断提升自己的核心竞争力。
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我觉得这份报告应该对投资人更有帮助，比如提供具体的估值模型和投资建议。 这样有助于大家更好地理解君正公司的价值，并做出更明智的投资决策！
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我关注的是技术本身，希望君正能继续加大研发投入，突破新的技术瓶颈。 只有具备强大技术的支撑才能在长期内保持竞争优势？
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